pcb电子电镀工业-禾运升-pcb电子电镀工业公司

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    2023-3-28

吴忠华
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电镀挂具的基本类型;挂具(1)双极性法镀内孔夹具。(2)镀铬夹具。镀铬溶液氧化能力较强,挂具材料应稳定,可用钛或紫铜作挂具。夹具导电部分应有足够的横截面积,不---。夹具结构以焊接形式连接,导电铜钩应弯成直角形。夹具与零件应尽量采用螺纹接触。内孔镀铬夹具阴阳极必须隔电。利用绝缘块(硬塑料板或有机玻璃)代替保护阴极。夹具的非工作面应进行绝缘,减少电流的消耗。零件装挂的位置,气体排除应容易。挂具在---适用的前提下,应尽量轻便、简单、通用、装卸方便。





电镀液的合理维护在电镀制品的生产过程中,除了镀液主盐成分的变化外,还有一些杂质的不断积累或是某些情况下的意外侵入。这就需要我们对常见杂质的引入原因、方式及故障现象有所了解。为出现故障时进行分析和解决问题提供帮助。有一种---的实验方法,即赫尔槽实验法,它对于我们了解杂质及影响、添加剂的分析及补充等非常有帮助,应该掌握此法。当然,随着生产中出现问题并解决问题的循环次数不断增加,个人的经验会越来越多,生产维护水平也会越来越高,而企业产品的稳定性自然加强了。这是企业愿意看到的情景,也是技术水平较高的人员必须具备的控制能力。





工艺条件的控制直接影响着电镀层的。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件,pcb电子电镀工业加工,才能获得镀层。温度、电流密度、ph值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时,pcb电子电镀工业,温度和电流密度配合不当,对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。当温度较高时,pcb电子电镀工业供应商,需适当增加电流密度,才可以获得所需的镀层。二者互相制约,改变其一,另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好,就会发生电镀事故。





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